基础
常识
- 半导体器件的故障率每升高 10°C 左右就会翻一番
- 大多数半导体的最高温度：125℃
- 散热器需要对周围较冷的空气有较低的热阻
传热机制
conduction 传导 | 固体相互接触时的主要传热方式。 |
convection 对流 | 热能在固体和流体（空气或水）之间传递 |
radiation 辐射 | 能量传递是通过电磁辐射进行的。 |
空气对流机制 air convection mechanisms
Natural convection 自然对流
自然对流:散热器周围的热空气上升，这种自然对流将能量带走。散热器的性能通常被引用为翅片垂直于自由空气”-散热器的方向是自然空气流动的最佳选择，并且在空气的路径上没有障碍。
Natural convection: Warm air around the heatsink rises and this natural convection current carries the energy away. Heatsink performance is usually quoted as "fins vertical in free air”- the orientation of the heatsink is optimal for natural air flow to occur and there are no obstacles in the air's path.
Forced convection 强制对流
强制对流:风扇用于将空气吹过散热器表面，从而去除更多的能量。紊流(湍流)比层流(层流)更有效，因此通常在散热器上吹气而不是将空气拉过散热器。
Forced convection: A fan is used to blow air over the heatsink surfaces, therebyremoving more energy. Turbulent flow(湍流) is more effective than laminar flow(层流)and hence it is usual to blow air at a heatsink rather than pull air over it.
参数
热阻
- 定义
- 典型热阻
- 优化
热电路分析
定理
热欧姆定理
热基尔霍夫定理
WKCRBTQ24.png?table=block&id=a46a18ce-60c5-40b2-ac48-7bdbc2ec86ba&t=a46a18ce-60c5-40b2-ac48-7bdbc2ec86ba&width=495&cache=v2)
热电路图
M.png?table=block&id=2df86c1f-034d-4d51-b70e-c84ccc3fecc4&t=2df86c1f-034d-4d51-b70e-c84ccc3fecc4&width=411&cache=v2)
计算
- 耗散功率 & 温度 & 热阻
- 热容 & 升温时间 & 功率 & 温度
- 热阻
- 稳态温度与热时间常数
